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FPC软板PCB手工焊接需要的注意事项

来源:电路板焊接 编辑:SMT贴片加工 日期:2018-09-08 浏览:

柔性电路板FPC)成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。FPC线路板PCB手工焊接的注意事项下面来介绍

FPC软板PCB手工焊接需要的注意事项

(1)烙铁头与两被焊件的接触方式

接触位置:烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜45度,应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,烙铁与焊接面的倾斜角越小,使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大,热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右,焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度,被视为加热理想状态。

接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

(2)焊丝的供给方法

焊丝的供给应掌握3个要领,既供给时间,位置和数量。

供给时间:原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。

供给位置:应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。

供给数量:应看被焊件与焊盘的大小,焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。

(3)焊接时间及温度设置

A、温度由实际使用决定,以焊接一个锡点4秒最为合适,最大不超过8秒,平时观察烙铁头,当其发紫时候,温度设置过高。

B、一般直插电子料,将烙铁头的实际温度设置为(350~370度);表面贴装物料(SMC)物料,将烙铁头的实际温度设置为(330~350度)。

C、特殊物料,需要特别设置烙铁温度。FPC,LCD连接器等要用含银锡线,温度一般在290度到310度之间。 D、焊接大的元件脚,温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率。

(4)焊接注意事项

A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。

B、在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路 。

1 )因为聚酰亚胺具有吸湿性,在焊接之前电路一定要被烘烤过(在250°F 中持续1h) 。

2) 焊盘被放置在大的导体区域,例如接地层、电源层或散热器上,应该减小散热区域。这样便限制了热量散发,使焊接更加容易。

3) 当在密集的地方进行手工焊接引脚时,应设法不去连续焊接邻近的引脚,来回移动焊接,以避免局部过热。

4)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。重量大的(如超过20g) 元件,应以支架固定,然后焊接。

5)元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。FPC电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。

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