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电路板焊接中判断焊点合格的标准

来源:电路板 编辑:电路板焊接 日期:2019-11-11 浏览:
电路板焊接厂焊接电路板完成后,怎么判断焊点合格的标准,下面就来讲解一下万龙精益的合格焊点的判断标准:
电路板焊接中判断焊点合格的标准
1、焊点有足够的机械强度:为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动,因此要求焊点要有足够的机械强度。
2、焊接可靠,保证导电性能:焊点应具有良好的导电性能,必须要焊接可靠,防止出现虚焊。
3、焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、 整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。
满足上述三个条件的焊点,才算是合格的焊点。
电路板焊接中判断焊点合格的标准
标准焊点应具有以下特征:
1)锡点成内弧形, 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷, 以焊接导线为中心,对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出,可以鉴别出来。
2)锡点要圆满、光滑、有金属光泽、无针孔、无松香渍。
3)要有线脚,而且线脚的长度要在 1-1.2mm 之间。
4)锡将整个焊盘及零件脚包围。
5)焊点表面光滑、明亮,无针孔或非结晶状态。
6)焊料应润湿所有焊接表面,形成良好的焊锡轮廓线,润湿角一般应小于30°。
7)焊料应充分覆盖所有连接部位,但应略显导线或引线外形轮廓,焊料不足或过量都是不允许的。
8)焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、焊剂残渣、焊料飞溅物及其它异物;5) 焊料不应呈滴状、尖峰状,相邻导电体间不应发生桥接。
9)焊料或焊料与连接件之间不应存在裂缝、断裂或分离。
10)不应存在冷焊或过热连接。
11)印制电路板、导线绝缘层和元器件不应过热焦化发黑。印制电路板基材不应分层起泡,印制导线和焊盘不应分离起翘。

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